随着低功耗广域网（如5G和NB-IoT）的大规模部署和应用，全球将有数以万亿计的新设备连接到该网络，从而推动了模块行业的快速技术发展。
在2021MWC上海展览会期间，SIMCom发布了5种新产品，包括4个5G模块和1个NB-IoT模块。
5G模块技术已经逐渐成熟。
在规模优势下，SIMCom预测5G模块的价格将在今年第三季度急剧下降。
SIMCom的5G模块是第一个支持R16标准的5G模块，已经交付了一年，已经积累了300多个客户。
此次，SIMCom在2021MWC上海展览会上推出了三款5G模块产品，包括首款5G模块SIM8262G-M2，支持R16标准的5G智能模块。
2020年7月3日，国际标准组织3GPP宣布冻结R16标准，标志着第一个5G演进版本的完成。
更成熟的R16版本的登陆将加速5G下游行业应用的开发。
这次由SIMCom推出的5G模块SIM8262G-M2是第一个支持R16标准的5G通信模块，能够进行高达2.4Gbps的数据传输。
搭载Qualcomm Snapdragon X62平台的Snapdragon X62是由Qualcomm推出的面向移动宽带应用的新一代5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆位的下载速度。
SIM8262G-M2可以广泛用于虚拟现实，增强现实，CPE和其他需求终端中，以创建应用场景，例如车联网，工业物联网，智能医疗保健和4K / 8K高清视频。
另一个5G模块SIM8282G-M2基于高通公司的第四代5G调制解调器到天线解决方案Snapdragon X65，支持NSA / SA，并具有高达4.8Gbps的数据传输。
SIM8282G-M2配备了X65平台，该平台将覆盖Sub-6GHz频段的5G频段及其组合FDD和TDD，并通过使用碎片化的5G频谱资产为运营商带来极大的灵活性；同时在移动宽带，计算和扩展现实，工业物联网，5G企业专用网络和固定无线访问方面取得了更深远的发展。
此外，基于Snapdragon X62 / X65平台的SIMCom的LGA封装5G模块也将于今年上市。
可以将其转换为带有外壳和照相机的手机。
SIMCom还推出了5G智能模块SIM9350和4G智能模块SIM8970。
所谓的智能意味着将GPU和CPU植入模块中，并且可以更换外壳和摄像头。
身体Android手机。
仅半年前生产的产品可以在1-2个月内基于智能模块快速开发。
SIM9350是配备Android系统的无线通信5G智能模块。
它使用高通8核64位ARMV8处理器KyroCPU460，主频率高达2.0GHz。
集成GPSL1 + L5双频定位功能，可以满足不同环境下快速准确定位的需求。
内置AdrenoTM619GPU，相当于具有高速数据传输和多媒体处理功能。
SIM9350还集成了无线蜂窝通信，短距离通信和多卫星双频接收器功能。
适用于5S网络下的智能POS收银机，物流终端，VRCamera，智能机器人，车载设备，智能信息收集设备，智能手持终端等产品。
同时，SIMCom还推出了4G智能模块SIM8970，这是AI + IoT的典型组合。
它可以配备人工智能算法，支持人脸识别，语音识别等算法，有效增加人机交互，满足当前主流智能驾驶舱的交互控制功能。
它可以快速开发与多媒体，无线通信和其他功能有关的产品和应用程序。
该产品可广泛应用于智能POS，广告媒体，汽车电子，智能医疗，智能安全以及其他设备和行业。
工业互联网将成为第一个爆炸的5G应用。
工业互联网被认为是第一个爆炸的5G应用。
随着5G和物联网的大规模部署，5G模块和NB-IoT模块的价格将大大降低。
目前5G模块的价格仍接近4位数。
SIMCom高级副总裁李永生说：据保守估计，它将在今年第三季度下降约50％。
当然，5G模块的价格取决于产业链的上游和下游以及期限的数量
