在半导体器件中，接触电阻是一个关键参数，它直接影响到器件的性能。PN结作为最基本的半导体结之一，在多种应用中被广泛使用。然而，对于追求最低接触电阻的应用场景，研究显示AL PN结（铝与P型或N型半导体形成的结）可能提供更优的选择。这是因为铝作为一种低功函数金属，能够更好地与半导体材料结合，从而形成更低的接触电阻。尽管PN结在许多方面表现出色，但在接触电阻这一特定指标上，它可能不及AL PN结。因此，在设计需要极低接触电阻的半导体器件时，选择AL PN结可能是一个更好的方案。这种选择不仅有助于提高器件的整体性能，还能在某些应用场景中实现更高的效率和可靠性。
