SMT论坛上有这样的帖子。
通常的问题是，在锡膏处理之后，PCB上的晶体振荡器无法开始振动。
如果消除了错误的焊接和短路问题，则在用冲洗水擦洗晶体振荡器电路区域或用烙铁进行焊接之后，晶体振荡器会恢复正常。
，并且该问题可以双向传播-这已经是2011年的帖子，现在在论坛上，您仍然可以看到舞台上同事为解决该问题而提出的各种建议。
不幸的是，发表这篇文章的工程师最后没有给出他的实验结论。
但是，基于各种意见，问题基本上是由不良的焊接工艺引起的质量问题！大多数研发人员熟悉的焊膏和熔炉过程控制基本上停止在焊膏的存储处，以及由于炉温差而导致的错误焊接和错误焊接问题。
这些问题引起的现象通常可以在生产现场实现。
暴露并纠正诸如塌陷，锡珠，歪斜和空洞之类的现象。
炉子的温度上升太快，导致气体挥发。
由外部焊膏形成的焊球的引脚和焊盘的温度不平衡。
虚拟焊接部分两端的焊锡膏润湿不均匀。
这会导致歪斜和不良焊接。
隐藏的角落：焊锡炉的温度和不适当的行走速度组合可能带来未知的隐藏危险。
用肉眼无法识别出此类缺陷。
通常，当我们发现异常时，整批电路板一直在等待在线组装，甚至已经发送到用户终端。
锡炉温度和电路板移动速度的不正确匹配将导致助焊剂残留物无法完全分解。
活性极强的助焊剂通过锡罐后，很容易留下一些固体或粉末状残留物。
这些残留物将吸收空气中的水分，并导致水分侵入芯片或组件引脚的金属化层。
当在电路板表面上形成一层薄薄的湿气层时，它将降低焊脚与电路板表面上的焊盘之间的绝缘电阻。
，更改寄生电容。
隐藏的危险1用电路板清洗水擦洗或用烙铁焊接后，上述不良晶体振荡器可恢复正常。
与一般理论值相比，残留物吸收水分后极有可能在晶体振荡器和电路板之间产生寄生电容。
较大的差异是，如果晶体振荡器电路的设计冗余度低，则容易发生晶体振荡器不能开始振荡的问题（参见“不要忽略晶体振荡器选择设计”）。
隐藏的危险2在具有高压电气设计的PCB中，助焊剂残留物和薄薄的湿气层将降低电路板表面的绝缘电阻，并且绝缘电阻的降低将导致高压放电易于放电击穿。
我遇到过类似的问题，就是在强电产品中，由于波峰焊过程太快，焊锡膏助焊剂挥发并粘附在板上，从而降低了强电绝缘性。
在储存和运输过程中吸收了空气中的水分后，绝缘层进一步减少，这直接导致生产车间中老化后的产品不会出现问题，但是当完整的产品到达客户手中时，当它完全放电时，可能会发生火花放电第一次通电，这类似于爆炸。
隐藏的危险3在低功率产品中，电路板的薄薄水分层会导致电路板腐蚀或产生金属枝晶。
当枝晶出现在管线之间或焊接区域之间的桥中时，将发生泄漏问题。
对于低功率产品，泄漏问题将直接导致产品寿命缩短。
以下是Suppo SF710无铅焊锡膏的熔炉曲线，其中包括有关加热阶段，液相和冷却阶段的相关建议。
对于设备（尤其是CPU），规范中提供的回流曲线可能会被许多工程师忽略，实际上，该曲线可以用作SMT期间炉温调试的参考，如下所示：因此，在Yan Jin的生产过程中，您最好知道焊膏和设备的建议炉温和炉温。
速度。
在试生产阶段，工程师必须记录并存档焊膏模型和SMT炉曲线，并尝试保持
