此项交易为公司增加了差异化的技术，世界一流的技术人员和知识产权，中国上海，2015年7月2日：GLOBALFOUNDRIES今天宣布，该公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购，GlobalFoundries Semiconductor获得了一系列差异化技术，可用于增强其在军事，物联网（IoT），大数据和高性能计算等主要增长市场的公司产品组合。
这项交易增强了公司的员工队伍，增加了数十年的经验以及深厚的半导体研发，设备设计和制造专业知识。此外，在获得超过16,000项专利和申请后，GlobalFoundries Semiconductor已成为全球最大的半导体专利组合的持有人之一。
GlobalFoundries半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“今天，我们已经大大增强了技术研发能力，并加强了对增加研发投资以保持技术领先地位的承诺。我们增加了世界一流的技术人员以及诸如RF和ASIC之类的差异化技术，以进一步满足客户的需求并加速强大的晶圆代工厂的发展。
＆amp; rdquo;通过吸收半导体行业中一些最聪明，最创新的科学家和工程师，GlobalFoundries巩固了其在10nm，7nm和更先进工艺道路上的领先地位。在RF领域，GlobalFoundries当前在无线前端模块市场上处于领先地位。
IBM开发了世界一流的RF硅绝缘体（RFSOI）和高性能硅锗（SiGe）技术，这些技术与GlobalFoundries现有的主流技术产品组合高度互补。该公司将继续增加投资，发布下一代RFSOI路线图，并抓住汽车和家庭市场的商机。
在ASIC领域，GlobalFoundries目前在有线通信市场上处于领先地位，这使该公司能够提供开发这些高性能定制产品和解决方案所需的IP和设计功能。在增加投资的同时，该公司计划为存储，打印机和网络应用开发更多的ASIC解决方案。
今年1月发布的最新ASIC系列使用GlobalFoundries Semiconductor的14nm-LPP工艺，该工艺也受到市场青睐，并赢得了多个设计订单。位于纽约East Fishkill和佛蒙特州埃塞克斯郡的两个晶圆厂将扩大GlobalFoundries Semiconductor的生产规模。
这两个工厂将成为公司不断发展的全球业务的一部分，这不仅将大大提高生产能力，还将为公司增加顶尖的工程师，以更好地满足现有和新客户的需求。此外，该交易还基于该公司在新兴的东北技术走廊的投资项目，其中包括位于纽约萨拉托加县的GlobalFoundries Semiconductor的Fab 8晶圆厂以及位于纽约奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院。
纳米科学与工程学院联合进行的研究和开发工作。目前，该公司在美国东北部拥有8,000多名员工。
此次收购包括在未来十年中为IBM独家提供世界上最先进的半导体解决方案。 GlobalFoundries Semiconductor还可以直接获得IBM世界一流的半导体研究与开发项目的结果，从而巩固了公司在10nm和更先进工艺之路上的领先地位。
有关此次收购的更多信息，请访问：http://globalfoundries.com/acquisiTIon/关于GlobalFoundries半导体有限公司GlobalFoundries半导体有限公司（GLOBALFOUNDRIES）是世界上第一家半导体晶圆代工厂全球业务和全方位的服务。公司成立于2009年3月，规模迅速扩大，现已发展成为全球最大的铸造厂之一，为250多个客户提供独特的先进技术和铸造服务。
GlobalFoundries Semiconductor在新加坡，德国和美国设有工厂。它是世界上唯一在三大洲都可以同时满足安全性和灵活性的生产中心的铸造厂。
该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂可以提供从主流到尖端的一系列工艺技术。该公司的业务遍及世界各地，并且还得到了附近几家主要的研发机构和设计机构的大力支持。
