在2012年，TD-LTE（TIme部门长期发展）成为通信行业的热门话题。
在这方面，我们观察了TD-LTE芯片技术，制造商和市场的发展，并估计了未来的发展趋势。
经过一年的发展，DIGITIMES Research再次进行了观察和比较，发现TD-LTE芯片制造商已经获得了不同的市场收益。
单模TD-LTE芯片的主要制造商是Altair，多模TD-LTE芯片的主要制造商是高通（Qualcomm）。
除了在4种类型的TD-LTE芯片制造商的发展趋势中获得市场增长外，还有一些公司的发展速度有所放缓，例如ST-Ericsson，或者几乎没有新的信息趋势，例如VIA Telecom，其他仍在继续为了赶上行业需求，例如Leadcore（Leadcore）将推出5模式芯片，CYIT（CYIT）将在芯片上推出TD-LTE系统（System of Chip； SoC）。
展望未来，TD-LTE芯片的趋势将继续支持更多的模式和更多的频段。
2012年重点强调了5模和10频的支持规范，到2013年，将进一步扩展到5模12频和5模13频。
主张。
尽管模式支持已达到最终的5种模式，但支持的标准仍存在差异，例如支持LTE Cat。
（类别）3或Cat。
4.将来，还需要支持Cat。
5和LTE-A（高级长期演进）。
。
TD-LTE芯片的现状：国内制造商还有很长的路要走。
面对LTE产业的发展，自TD-LTE技术发展之初，中国公司就在TD-LTE芯片的研发上投入了大量资金，并得到了中国移动的大力支持。
取得了突破。
一些公司从单模TD-LTE芯片开始，而一些公司从多模TD-LTE芯片开始，这有力地支持了我国TD-LTE产业的发展。
尽管有很多参与公司，但LTE终端芯片的开发是迄今为止技术上最困难的终端芯片开发项目。
商用LTE终端芯片将是多模式芯片，它必须支持更多移动通信标准并与之兼容。
对于终端芯片开发公司来说，这是一个严峻的挑战。
在这方面，中外公司都有自己的优势。
我国大多数芯片公司都是从TD-SCDMA芯片的研发开始的。
它们在TD-LTE领域具有明显的优势，但是许多公司在其他标准方面都有不足。
国际领先的公司需要更多来弥补其在TD-SCDMA领域中的缺点。
支持多种频率是开发LTE芯片的另一个困难。
在4G时代，还没有很好的解决方案来解决全球频段的碎片化问题。
人们希望通过对多个频段的终端支持来解决此问题。
这是终端芯片公司面临的另一个严峻挑战。
目前，世界上有40多个不同的移动通信频段。
为了同时支持如此多的频带并有效地控制终端的功耗，可以想象技术上的困难。
此外，终端芯片必须跟上半导体芯片技术的升级，不断降低终端功耗，并集成更多功能，所有这些都要求芯片开发公司具有更强的综合实力。
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