LED导电胶适用于LED，大功率LED，LED数码管，LCD，TR，IC，COB，PCBA，FPC，FC，LCD，EL发光膜，显示屏，压电晶体，晶体振荡器，谐振器，太阳能电池，包装和粘接各种电子元件和组件，如光伏电池，蜂鸣器和半导体分立器件。
应用包括电子元件，电子元件，电路板组装，显示和照明行业，通信，汽车电子，智能卡，射频识别，电子标签等。
目前，国内市场上一些高端领域使用的LED导电胶主要是进口的：美国的Ablistick和3M几乎占据了所有的IC和LED领域，而日本的住友和台湾的Yuhua也涵盖了这些领域。
Three-Bond公司控制导电银胶在整个石英晶体谐振器中的应用。
国内导电银胶主要用于部分中低档产品，市场主要由金属研究所占用。
CHBOND系列导电银胶主要适用于LED，大功率LED，LED数码管，LCD，TR，IC，COB，PCBA，点阵，显示器，水晶，谐振器，太阳能电池，光伏电池，蜂鸣器，陶瓷包装及粘接各种电子元件和元件，如电容器和半导体分立器件。
应用包括电子元件，电子元件，电路板组装，显示和照明行业，通信，汽车电子，智能卡和射频识别。
目前，中国的电子工业正在引进和开发大量的SMT生产线。
导电银胶必将在中国得到广泛应用。
但是，中国在这方面的研究起步较晚。
目前使用的高性能导电银胶主要依赖进口。
因此，有必要加强粘合银温度，固化时间，粘合压力，颗粒含量等因素的可靠性。
研究和应用开发的影响，编制一种新型的导电银胶，以提高中国电子产品包装行业的国际竞争力。
a）清洗：超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）安装：在将银电极放置在LED管芯（大晶片）的底部电极上之后，进行扩展，并将扩展的管芯（大晶片）放置在刺晶体台上，并且将管芯冲压在下用手写笔的显微镜。
将一个接一个地安装在PCB或LED支架的相应焊盘上，然后烧结以固化银浆。
c）压力焊接：电极通过铝线或金线焊接机连接到LED管芯，用于电流注入引线。
LED直接安装在PCB上，通常使用铝线焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线接合器）d）包装：通过分配，LED芯片和电线用环氧树脂保护。
在PCB上分配，对固化后凝胶的形状有严格的要求，这与背光产品的亮度直接相关。
该过程还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e）焊接：如果背光是SMD-LED或其他封装的LED，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。
f）薄膜切割：通过冲头冲压背光所需的各种扩散薄膜，反射薄膜等。
g）组装：根据图纸手动将背光的各种材料安装在正确的位置。
h）测试：检查背光的光电参数和光输出的均匀性是否良好。
一是LED泡沫问题。
原因：1。
碗中的气泡：支架粘合不良。
2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化太强。
3.开裂橡胶，爆破顶部：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。
AB胶水已停止使用。
4.灯头表面有气泡：环氧胶难以消泡或者用户使用的真空不足，胶水分配时间过长。
解决方案：根据用途改进工艺或联系环氧树脂供应商二，LED泛黄。
原因：1。
烘烤温度过高或时间过长; 2.橡胶的比例错误，A胶很容易变黄。
解决方案：1。
HY-7001A / B固化，脱模120-140度/ 30分钟，容易发黄超过150度。
2. HY-7001-1A / B在120-130度/ 30-40分钟固化。
如果超过150度或更长，烘烤将变黄。
3.制造大型灯头8,10时，降低固化温度。
第三，LED支架是爬行的。
原因：1。
支架表面不平整，产生毛细现象。
2. AB胶含有挥发性物质。
解决方案：请联系供应商。
第四，LED封装在烘烤后短烤并变色。
原因：1。
烤箱堆放过于密集，通风不良。
2.烤箱的局部温度太高。
3.烤箱中还有其他颜色污染物。
解决方案：改善通风。
去除污渍并确认烤箱中的实际温度。
第五，不容易脱模。
原因：AB胶问题或胶水未达到固化硬度。
解决方案：联系供应商以确认固化温度和时间。
六，同一排支架上的灯，有的有着色或胶凝时间不同，质量参差不齐。
原因：混合不充分。
解决方案：搅拌均匀，特别是在容器的角落。
七，添加相同剂量的相同剂量的碳粉，但产品的颜色不一样。
原因：墨粉浓度不均匀;或者调色剂沉淀。
解决方案：使用前预热碳粉并充分混合。
九，红色墨水故障原因：AB胶没有完全固化，密封性差。
解决方案：加强AB胶的混合和混合，1。
正确控制固化和老化温度，AB胶完全固化。
