1.光学探测器2.液晶显示器3.手机4. PHS（无线本地电话）5。
寻呼机6.数码摄像机7.数码相机8.便携式音频设备等1.超小而薄，最大外形尺寸为2. 1（宽度）×2。
7（长度）×0。
85（高度）mm 2.镀金端子可实现高密度PCB安装。
3.带有十字槽，可自动调节，确保卓越的可调节性。
这种两部分结构实现了低成本和高质量。
5.特殊树脂基板最适合高温回流焊接。
1.储存在-10°C至40°C的相对湿度30至85％R H的温度下。
2.请勿存放在腐蚀性气体介质中。
3.必须在交货后6个月内使用。
4.使用前请打开包装。
5.请勿存放在阳光直射的地方。
在下列环境条件下不要使用微调电位器：（1）腐蚀性气体介质（如氯，硫化氢，氨，亚硫酸气体，氮氧化物等）（2）液体（如油，液体，有机物）溶剂等。
（3）灰尘，不洁的地方（4）暴露在直射阳光下的地方（5）受静电和电场强度影响的地方（6）受海风直接影响的地方（7）其他与上述类似的地点注意事项（标称值）1。
当施加部分负载时（使用压敏电阻），根据电阻值将功率降至最低.2。
微调电位器的最大输入电压不得超过（PR）^ 1/2或最大工作电压，以较小者为准.3。
微调电位器的最大输入电流不得超过（P / R）^ 1/2或滑块的允许电流，以较小者为准.4。
如果使用微调电位器对于直流和高湿度条件，将滑块（＃2）连接到位置将电阻器元件（＃1或＃3）连接到负极。
1.焊接（1）使用回流焊接可以使用烙铁进行焊接。
不要使用波峰焊。
如果使用波峰焊，可能会导致微调电位器出现故障。
（2）请使用标准垫尺寸。
过大的焊盘尺寸可能会因焊料表面张力而导致位移。
焊盘尺寸太小可能导致焊点强度不足。
（3）标准焊接条件（a）回流焊接：见标准温度分布。
（b）烙铁：＆amp; gt;尖端温度高达360°C＆amp; gt;焊接时间长达3秒＆amp; gt;直径可达1毫米＆gt;烙铁功率高达30W如果焊接条件不适用，即焊接时间过长或温度过高，则微调电位器可能与其指定的特性不符。
（4）使用适量的焊膏。
焊膏厚度应为100μm至150μm，焊盘布局尺寸应符合回流焊标准焊盘布局。
焊料使用不足可能导致P C B的焊接强度不足。
当焊料量太大时，端子之间可能会发生焊料桥接。
（5）烙铁不得与微调电位器的机壳接触。
如果发生这种接触，可能会损坏微调电位器。
2.安装（1）将微调电位器安装到P C B时，不要施加过大的力（最好高达4. 9N（参考值; 500gf））。
（2）不要扭曲或弯曲P C B，以免损坏微调电位器。
（3）在芯片安装器中，圆柱形喷嘴的合适尺寸是外径为1.5至1.8μm，内径为1.3μm。
