最近，国外媒体援引供应链内部消息说，两家代工厂家中的两家领先公司，台积电和三星，在其3纳米工艺中都遇到了不同程度的挑战。因此，可能会延迟3nm芯片的最终量产。
在此之前，台积电和三星都征服了5nm芯片，并正在向3nm芯片迈进。台积电还发布了一条公告，称3nm芯片生产线已经逐步建成，预计将在2021年上半年试生产，并将在2022年进行批量生产。
有趣的是随着台积电和三星在3nm芯片领域的深入耕,，苹果和其他技术巨头已经从这些芯片代工厂订购了第一批3nm芯片，以保持其产品的竞争力。尽管台积电和三星的3nm制程技术都遇到了挑战，但一切突然发生了，但是从技术角度来看，实际上3nm芯片“难以生产”具有一定的必然性。
一些行业专家表示，随着芯片的减少，摩尔定律即将达到物理极限，晶圆代工厂的研发将变得越来越困难。例如，台积电董事长刘德银在2020年表示，为了征服3nm芯片，台积电投资了2万亿新台币。
巧合的是，三星还表示，将在台积电之前投资1,160亿美元赢得3nm芯片。考虑到这两家代工厂具有足够的技术背景，并且仍不惜一切代价通过研发仍面临着3nm芯片的挑战，因此推测未来对芯片技术的向下探索将变得更加困难。
负责编辑AJX。
