据国外媒体报道，芯片代工厂台积电的2020年全球技术论坛和开放式创新平台生态系统论坛将于8月24日开始。
台积电首席执行官魏哲佳等重要的台积电高管将在今年出席。
论坛。
外国媒体报道显示，预计台积电今年的技术论坛将披露有关3nm工艺和2nm工艺的更多详细信息，以及先进的3D异构封装和系统单晶片封装技术信息。
台积电的许多重要高管将参加今年的全球技术论坛和开放式创新平台生态系统论坛。
根据台积电官方网站上的信息，将参加全球技术论坛并发表演讲的高管包括首席执行官，研发组织高级技术副总经理魏哲佳，业务发展高级副总经理米玉洁。
肖强，研发组织系统集成技术副技术代表总经理俞振华和主管运营组织的高级副总经理秦永培分别为CEO，三名高级副总经理和一名副总经理。
参加开放创新平台生态系统论坛的高管不会像技术论坛那样豪华，但是出席并发表演讲的侯永庆博士是台积电现任高级副总经理之一。
他负责技术开发和技术研究。
除首席执行官兼董事长外，台积电现任管理层还有9名高级副总经理级高管，其中4名将从明天开始参加论坛，也就是说，近半数的高级副总经理将参加。
