从2021年初开始，从台湾半导体的上游，中游和下游，包括IC设计，晶圆制造，封装和测试，甚至到代理渠道，“缺货”的现象将不断加剧。
不断地听起来。
芯片设计行业有完整的订单，积极地确保2021年至2022年的晶圆生产能力是最重要的共识。
有了晶圆，与后端封装和测试行业就引线键合封装进行讨论很容易和高端测试能力。
平稳生产IC出货并将其转换为营业收入的能力是这一短缺浪潮中最实际的部分。
台湾集成电路分销商直言不讳地说，集成电路产品几乎不短缺。
从半导体生产链的角度来看，尤其是基本电源管理芯片（PM-IC）和面板显示驱动器芯片（DDI）最为紧张。
这些IC一直使用成熟的工艺和传统的封装，处于这种流行病带来的转移订单效应的影响之下，并且商机遥遥无期。
系统运营商和芯片供应商都认为，生产能力短缺而不用担心订单。
可见性通常会在2021年出现第二个季度。
甚至是第三季度，但要谈谈产能，恐怕台湾几家领先铸造厂的产能几乎售罄。
各种各样的堆放策略正在蓬勃发展，将来您将不得不将晶片固定在包装和测试工厂中。
引线键合，倒装芯片封装的生产能力和高级测试绝对不是开始谈论2022年的行业参与者。
但是，当第二波和第三波流行病仍在全球蔓延时，台湾半导体供应链业务强劲，业内大多数上下游人士也坦率地说，新皇冠肺炎（COVID-19）的流行和中美贸易战将绝对不可抗拒。
对于在战略方面具有良好战略地位的台湾来说，这是一笔可观的利润。
但是，如今，台湾的整个行业都必须考虑这一点。
除了台积电，要“保护国家和山区”更连续，就必须有更严格和更先进的思维。
因此，如果台积电史无前例的疯狂资本支出将带动设备和主要联盟的高速运作，例如封装和测试领导者ASE Investment and Control，它关注经济规模，那么它也将大力进军“智能制造”的方向为了避免红海市场与传统劳动力成本竞争。
领先的渠道参与者，例如大会投资控制公司，也提出了新的转型策略，例如智能物流，例如“仓库OEM”。
这些是台湾工厂在业务蓬勃发展下进一步扩大与竞争对手的差距的关键布局。
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而且，在5G，人工智能和汽车电子等主流技术发展趋势保持不变的情况下，包括最近受到高度关注的化合物半导体行业，试图扭转这场激烈竞争的光电子行业过去，甚至规模庞大的系统铸造行业正在考虑下一步的发展。
大会投资控制部副主席叶富海在此前接受DIGITIMES采访时指出，实际上，从2020年至2021年的市场繁荣来看，即使出现了流行病和产业链断开等危机，台湾半导体行业也是如此，商业仍然繁荣，但是当前的新生活方式也使企业界继续思考在“接下来的十年，二十年和三十年”中该做什么和什么方向。
1990年代后出生的数字原住民陆续加入了劳动力大军。
台湾还面临着出生率低于死亡率的一代人。
因此，台湾各行各业的人不能只看到目前订单已满，产能已满的情况，以及进一步的思考和创新，恐怕对于目前主要主导产业的高级管理人员和贸易商来说， ，当前的时间点，这是提前计划的时候。
