引线框是将芯片的功能极连接到电子电路的重要连接线，因此对质量有严格的要求。
以下以镀银为例来说明这些要求。
（1）镀层的纯度和厚度为了确保引线的良好可焊性，以镀银为例。
镀层的纯度要求为99.9％，厚度要求为3.5μm以上。
（2）涂层的外观需要细致的结晶，外观是半亮的，亮度太高，不可避免地会受到内应力的影响，硬度会很高，并且焊接性能会不好，但是非光亮的涂层会结晶粗糙，并且容易变色。
表面变色也会影响焊接性能。
（3）涂层附着力涂层附着力的要求是要通过热冲击试验，也就是说，必须能够在450℃下烘烤3分钟，而不会剥落，剥落，变色，氧化等。
4）部分电镀大多数引线框只需要在所需的零件上进行电镀，而背面则不需要电镀。
您知道集成电路引线框电镀的四个要求吗？
