为了满足大规模生产的需求，半导体的电性能必须是可预测和稳定的，因此必须严格要求掺杂剂的纯度和半导体晶格结构的质量。
常见的质量问题，包括晶格，孪晶或堆垛层错的位错，可能影响半导体材料的性质。
对于半导体器件，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响器件性能的主要因素。
目前用于生长高纯度单晶半导体材料的最常用方法称为Chalcras方法（钢铁领域的常用方法）。
该过程将单晶种子放入相同材料的溶解液体中，并以旋转方式缓慢地将其拉出。
当晶种被拉起时，溶质将沿着固体和液体界面固化，而旋转将使溶质温度均匀。
半导体芯片的发明是二十世纪的开创性工作，它开创了信息时代的先河。
每个人都知道“互联网”。
和“计算机”是今天最受欢迎的术语。
计算机已成为我们日常生活中不可或缺的工具。
然后问：“您的计算机CPU使用的芯片是什么？”是“英特尔”吗？或“AMD”？事实上，无论是“英特尔”还是“英特尔”。
或者“AMD”，它们基本相同，它们属于半导体芯片。
2010年全球半导体制造业增长率将达到88％SEMI最新版全球集成电路制造工厂预测报告显示，2010年半导体工厂支出预计将增至300多亿美元，比2009年增长88％。
许多代工厂和存储公司已宣布计划在过去几个月增加资本支出。
此外，一些先前“冻结”的项目将被解冻，例如，TI的RFAB，TSMC12工厂5期和UMC12A工厂3/4级（前12B工厂）和三星的第16条生产线以及IM在新加坡的闪存工厂。
SEMI的全球IC制造工厂观察也显示了即将破土动工的新芯片制造工厂的计划，例如TSMC14工厂的第四阶段，可能启动的第五个FlashAlliance工厂，以及其他工厂。
当然，即使2010年的支出显着增加，前工厂的支出仍需要在2011年增加至少49％，以便设备支出将恢复到2007年的水平。
此外，设备支出计划还取决于全球经济的持续复苏。
SEMI的全球集成电路制造工厂观察报告（SEMIWorldFabForecast）预测，2011年晶圆厂的支出将略低于2007年，达到423亿美元。
2011年，全球半导体市场增长乏力。
2011年，全球半导体市场为309.4亿美元，仅略微增长0.88％。
主要原因是全球经济复苏缺乏金融危机后的势头，美国经济持续低迷，欧债危机严重。
在没有统一和有效的救援手段的情况下，新兴市场国家的通货膨胀率普遍上升。
经济衰退和抑制通胀直接导致电子机器需求减弱。
此外，半导体制造商在金融危机期间扩大市场投资的市场影响也集中在2012年。
市场需求放缓和产能过剩直接导致产品价格大幅下跌，DRAM跌幅最大产品价格。
