1.根据材料a。
有机材料，如酚醛树脂，玻璃纤维/环氧树脂，聚酰亚胺，BT /环氧树脂等。
无机材料，如铝，铜 - 铜，陶瓷等。
主要具有散热功能2.区分硬，软产品a。
硬板刚性PCB b。
柔性板柔性PCB c。
硬板和硬板Rigid-Flex PCB 3.结构a。
单面板b。
双面板c。
多层板4.根据应用：通信/消耗电子/军用/计算机/半导体/电子测量板...，BGA。
另一种注塑立体PCB，但使用很少。
<br> <br> 1.印刷电路板与电路板边缘之间的距离：V-CUT侧大于0.75mm，铣槽侧大于0.3mm。
为了确保在PCB处理时不处理PCB，所有迹线和铜箔都远离电路板。
这个要求是必需的。
2.散热器正面下方没有任何痕迹。
为了确保电绝缘，散热器底部周围不应有布线。
如果需要在散热器下面进行接线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器相同。
3.金属手柄杆下面没有电线。
4.各种螺孔的禁布范围应符合要求，如下表所示：1。
必须采用真空包装。
2.每个堆叠的板数太小而不受限制。
3.每个PE胶规定薄膜覆盖密封性和边缘宽度的宽度4. PE薄膜和气泡板的规格5.纸箱尺寸等的规格6.纸箱内部是否有特殊的缓冲装置7 。
密封后电阻规格8.每个箱体重量限定一个通孔：用于内层连接的金属化孔，不用于插入元件引线或其他增强材料盲孔：仅从印刷电路板A通过通孔延伸到表面：从印刷电路板的一个表面延伸到另一个表面的通孔。
元件孔：用于将元件端子固定到印刷电路板的孔和导电图案电连接。
支架：从表面安装设备主体底部到销钉底部的垂直距离。
